Монтаж печатных плат: разновидности подходов

Без функциональных микросхем трудно представить современное электронное устройство. Небольшие диэлектрические пластины с металлизированными дорожками и контактными площадками являются важными коммутационными и управляющими узлами, обеспечивающими слаженную работу отдельных агрегатов оборудования.

Существует большое многообразие печатных плат. Они различаются между собой размерами, конструктивными особенностями, функциональностью. Соответственно, и монтаж печатных плат - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat – осуществляется по-разному. В данном экскурсе мы рассмотрим основные подходы.

Типы микросхем

Печатные платы бывают четырех видов:

• Односторонние.


• Двусторонние.


• Однослойные.


• Многослойные.

Односторонние – электронные компоненты, у которых металлизированные цепи и контактные площадки располагаются на одной стороне. Двусторонние – противоположность предыдущим. У них фольгированные дорожки и выводные контакты нанесены на обе стороны диэлектрической пластины.

Однослойные – характеризуются наличием одной пластины диэлектрика, независимо от того, сколько сторон в ней являются рабочими поверхностями. Многослойные – прямая противоположность предыдущим. Они создаются путем склеивания нескольких пластин с наличием между ними изолирующих слоев.

Типы монтажа

На печатных платах разных видов можно встретить поверхностные компоненты и выводные. Первые фиксируются на контактные площадки сверху. Вторые – проходят насквозь через диэлектрическую пластину. Соответственно, существует 3 монтажных подхода:

• SMD – поверхностный.


• TNT (или DIP) – выводной.

• SMD + TNT – смешанный.

С каждым годом тенденции компактности и максимизации функциональности электронных устройств проявляются все отчетливее. Поэтому к производительности микросхем предъявляются повышенные требования. Вот почему все чаще встречаются многослойные платы, изготавливаемые методом смешанного монтажа.

При этом выполнение монтажных операций в более чем 90% случаев осуществляется в следующем порядке:

• Фиксируются SMD-компоненты.



• Осуществляется пайка плат в печах.


• Припаиваются TNT-компоненты.

Поверхностный монтаж выполняется на специальном оборудовании. Функциональные станки под управлением ЧПУ в кратчайшие сроки размещают на плате сотни компонентов. После этого пластина отправляется в печь, где под термическим воздействием разогревается паяльная паста, которая и припаивает резисторы, транзисторы, светодиоды к контактным площадкам. Выводной монтаж выполняется вручную или с применением полуавтоматического оборудования. На данном этапе уже не обойтись без непосредственного участия мастера. Поэтому такой монтаж обходится дороже.